回流焊氮气标准？ 回流焊的流程是什么？

一、回流焊氮气标准？

氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。

随着组装密度的提高，精细间距(Fine pitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：

　　(1)防止减少氧化

　　(2)提高焊接润湿力，加快润湿速度

　　(3)减少锡球的产生，避免桥接，得到较好的焊接质量

得到更好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。

对于回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。

在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上

二、回流焊的流程是什么？

回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

三、关闭回流焊流程？

回流焊关机操作流程:

　　1、检查机器内所有PCB板是否全部焊接完成。

　　2、关掉所有温度控制器的温控开关，由“ON”转向“OFF”。

　　3、空机运行10-15分钟。

　　4、关掉运输带的电子调速开关，由“RUN”转向“STOP”。

　　5、关掉运风及冷却风扇开关，由“RUN”转向“STOP”。

　　6、关掉机器总电源开关，按下红色按钮。

　　7、关掉供电总电源开关。

四、什么是回流焊？

回流焊：主要用于焊接贴片器件的焊接设备！

由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。

五、回流焊虚焊的原因？

焊盘设计有缺陷；

　　2、助焊剂的还原性不良或用量不够；

　　3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；

　　4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；

　　5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；

　　6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

　　7、元器件引脚氧化；保护环境

　　8、焊锡质量差。

六、STM回流焊设备的工作原理？

当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。

回流焊温区

回流焊温区

锡膏在回流焊机器内的回流焊接原理过程

回流焊机工作原理

回流焊机器工作原理

A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊接。

回流焊机器是smt生产设备中负责焊接的设备，回流焊机是负责将无源引脚的电子元器件焊接到PCB板材上，它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的

七、回流焊属于焊接吗？

回流焊是SMT中的一个生产环节，SMT译成中文，是表面贴装技术的意思。按其生产方式来说，是利用热风加热焊锡膏，使其融化，然后焊接元件。所以严格来讲，是一种焊接技术。但回流焊的前道工序是贴片，是贴片机将元件自动安装到电路板上，严格来说，是属于装配。希望对你有用。

八、双轨回流焊整线方案？

1.因为电子元器件的可焊性差，所以在焊接前一定要对电子元器件进行检查，将已经氧化的电子元器件去除。

2.锡膏的润湿性和可焊性都很差，我们就先试用这个锡膏，不合格就报废。

3.炉温控制不好。这是因为我们是双面贴片，两面都要焊接。所以焊接第二面的时候用的焊膏熔点一定要比第一面低，这样就不会再掉片了。

4.尽量减少回流焊炉的震动和回流焊炉低温区的风速，也可以减少碎片的发生。

5.如果以上四个方面都控制不住，还是会出现掉零件的问题，就是元件太重了。这时候要先用红胶固定，再用焊锡膏焊接。

九、FPC回流焊起泡原因？

1、阻焊膜与阳基材之间存在气体或水蒸气，微量的气体或水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层，焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

　　2、在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。

　　3、线路板加工前存放环境不好，湿过过高，焊接时又没有及时干燥处理，在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若线路板预热温不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到线路板基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。

十、回流焊抽风量标准？

正常的台回流焊机每分钟排气量为20-30立方米